联芯集成电路制造智能化升级项目
公告概要
“联芯集成电路制造智能化升级项目”是2026年10月16日发布于福建省·厦门市的前期项目公告，公告信息包括招标单位为联芯集成电路制造（厦门）有限公司。中策大数据提供该前期项目公告全文及相关参建单位信息查询。
公告基本信息
- 信息类型
- 前期项目
- 所属地区
- 福建省· 厦门市
- 发布日期
公告涉及单位
公告正文
备案信息
| 工程代码 | ZHJ登录后查看09 | 中央代码 | 2610-35登录后查看-483756 |
| 项目名称 | 联芯集成电路制造智能化升级项目 | ||
| 项目（法人）单位 | 联芯集登录后查看公司 | 建设性质 | 扩建 |
| 建设详细地址 | 厦门市翔安区万家春路899号 | ||
| 主要建设内容及规模 | 项目位于厦门市翔安区万家春路899号，建筑面积364117.0平方米，用地面积254697.0平方米， 项目位于厦门市翔安区万家春路899号, 建筑面积364117.79平方米, 用地面积254697.795平方米, 在现有的生产线上进行智能制造能力升级，拟对集成电路芯片制造进行智能化升级改造，项目通过对现有生产线进行部分改造，购置新设备与软件的形式进行升级改造。项目需新购置设备与软件有智能影像监测系统、人工智能相关软硬件设施等， IE4.0智慧化改善装置与软件、CIM 功能扩充软件等, 通过引入智能化设备和软件，可以实现生产过程的自动化和智能化，利用大数据分析和人工智能技术优化生产调度、设备维护和质量控制，不断投入新设备和软件可以支持多种工艺和产品的开发，如高性能计算芯片、物联网设备、汽车电子等，推动智能化生产可以满足生产需要，提升生产效率及产品良率，根据市场需求的变化快速调整生产计划和流程，实现小批量、多品种的灵活生产，满足客户个性化需求。预计可提升良率0.5%-2%，降本增效显著；并进一步促进全流程数据可视化，异常响应快60%，决策从经验转向数据驱动，风险可控性提升；同时可实现全链路可追溯，缺陷检出率提20%，批次一致性增强，客户良率投诉下降；设备预测性维护落地，非计划停机减少40% | ||
| 项目总投资（万元） | 68002（其中土建投资：0，其他投资：2816，设备及技术投资：46186，进口设备、技术用汇： 2909） | ||
| 拟开工时间 | 2027-01 | 拟建成时间 | 2028-12 |
| 符合产业政策的申明 | 我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 | ||
| 补充说明 | |||
| 备案号 | 登录后查看 | 备案日期 | 登录后查看 |
| 备案机关 | 厦门火炬高技术产业开发区管理委员会 | 备案事项 | 市级权限内企业境内投资项目备案 |
信息来源与说明
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