厦门国际银行股份有限公司厦门国际银行科技研发中心项目(二期)
厦门国际银行股份有限公司厦门国际银行科技研发中心项目(二期)是位于福建厦门的办公建筑 | 科研建筑 | 信息技术服务业类前期工程项目（编号 232603377），总投资额3亿元，目前处于其他阶段，计划2020-08-01开工、2023-08-01竣工。
本文由中策大数据项目数据中心依据公开的招投标公告与固定资产投资项目信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2022-12-05。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。
简讯基本信息
- 项目编号
- 232603377
- 版本类型
- 跟进6
- 发布时间
- 2022-12-05
- 项目阶段
- 其他
- 工程类型
- 新建
- 所属行业
- 办公建筑 | 科研建筑 | 信息技术服务业
- 所属专题
- 企业自建研发中心,管道
- 总投资额
- 3亿元
- 建筑面积
- 222233平方米
- 开工时间
- 2020-08-01
- 竣工时间
- 2023-08-01
- 所在省市
- 福建厦门
- 项目地址
- 福建省厦门市****** 登录可查看完整内容
建设内容
该项目占地面积为222233平方米,总建筑面积为136740平方米,包括:* 办公楼* 地下室
项目详细介绍
项目概况
本项目「厦门国际银行股份有限公司厦门国际银行科技研发中心项目(二期)」位于福建厦门，属于办公建筑 | 科研建筑 | 信息技术服务业类前期工程项目，所属企业自建研发中心,管道专题，工程类型为新建。
总投资额3亿元，建筑面积222233平方米，目前处于其他阶段，预计2020-08-01开工、2023-08-01竣工。
项目编号 232603377；版本类型 跟进6；发布于 2022-12-05。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 3 家，按角色分布为业主单位 3 家。
以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。
参建单位与联系人
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