重庆市金凤软件园（虎溪园）二期、三期项目（重庆高新开发建设投资集团有限公司）
重庆市金凤软件园（虎溪园）二期、三期项目（重庆高新开发建设投资集团有限公司）是位于重庆市重庆的信息技术服务业类前期工程项目（编号 1776826），目前处于其他阶段。
本文由中策大数据项目数据中心依据公开的招投标公告与固定资产投资项目信息整理，责任编辑：中策大数据研究组，更新时间：2024-01-09。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。
简讯基本信息
- 项目编号
- 1776826
- 发布时间
- 2024-01-09
- 项目阶段
- 其他
- 所属行业
- 信息技术服务业
- 建筑面积
- 680000㎡
- 所在省市
- 重庆市重庆
- 项目地址
- 重庆高新区****** 登录可查看完整内容
建设内容
项目名称：重庆市金凤软件园（虎溪园）二期、三期项目（重庆高新开发建设投资集团有限公司）
项目地址：重庆高新区
建设单位：重庆高新开发建设投资集团有限公司
项目内容：本项目总用地面积约936600㎡。U5-4-2/03地块、U5-8-1/05地块和WO7-1/03地块三个地块，总用地面积约184000㎡，总建筑面积约680000㎡，其中规划计容面积约490000㎡，地下建筑面积（车库及设备用房）约190000㎡。软件园新增的2条城市道路（金辉路、启德路），均为支路，设计总长度约750米，路幅宽度为16米，双向两车道，设计速度为30公里/小时。
前期工作进展
- 立项审批
- 进行中
- 项目设计
- 设计单位未确定
- 主体施工/主设备安装
- 主体施工单位未确定
- 工程分包
- 未能获取分包详情
项目详细介绍
项目概况
本项目「重庆市金凤软件园（虎溪园）二期、三期项目（重庆高新开发建设投资集团有限公司）」位于重庆市重庆，属于信息技术服务业类前期工程项目。
建筑面积680000㎡，目前处于其他阶段。
项目编号 1776826；发布于 2024-01-09。
前期工作进展
立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定 ；工程分包：未能获取分包详情 。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 2 家，按角色分布为业主单位 2 家。
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主要采购设备
完整设备清单，登录可查看
参建单位与联系人
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