江西弈铂半导体有限公司年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目

项目编号:

2410-360681-04-01-916357

项目名称:

江西弈铂半导体有限公司年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目

建设项目所属区域:

贵溪市

建设地点详情:

江西省,鹰潭市,贵溪市

详细地址:

鹰潭（贵溪）铜产业循环经济基地

项目总投资:

200000万元

建设规模及内容:

总占地面积约为38亩，总建筑面积为53230平方公尺， 研发厂房面积3300平方米，生产厂房为46660平方米，以及中心机房面积为3090平方米。|&|&|公司主要封装以GaN 与 GaAs 为基础的高阶电源芯。领域广泛，包括蓄电池的感应充电，不间断电源，电动车和混合动力车辆，光伏逆变器，风力发电等高阶应用。电动车和混合动力车辆供电控制IC的部分，已经通过经通过知名汽车集团之整车认证。

建设单位:

江西弈铂半导体有限公司

开工时间:

202410

竣工时间:

202709

项目类型:

备案类项目

建设单位:

江西弈铂半导体有限公司

项目联系人:

胡**

联系电话_手机:

150*****783

联系电话_座机:

150*****783

项目概况

本项目「江西弈铂半导体有限公司年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目」位于江西省鹰潭市，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属芯片半导体专题，工程类型为新建。

总投资额20亿元，建筑面积53230，目前处于其他阶段，预计2024-12-22开工、2026-06-15竣工。

项目编号 2410-360681-04-01-916357；版本类型 版本1；发布于 2024-10-23。

前期工作进展

立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

业主单位

单位：江西************登录可查看

联系人：胡**登录可查看

手机：150*****783登录可查看