武汉萃芯微电子有限公司项目

根据《建设项目竣工环境保护管理条例》（国务院令第682号）及《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评【2017】4号），现将《武汉萃芯微电子有限公司高性能集成电路封装生产线及公共检测平台、集成电路模块生产线项目竣工环境保护验收监测报告表》公示如下：

项目名称：高性能集成电路封装生产线及公共检测平台、集成电路模块生产线

建设单位：武汉萃芯微电子有限公司

建设地点：湖北省武汉市东湖新技术开发区金融港四路10 号中原电子民品园一期5号楼生产区一层B 区、四层

项目性质：新建

建设内容：高性能集成电路封装生产线及公共检测平台、集成电路模块生产线项目租赁武汉中原电子集团有限公司中原电子民品园一期5号楼生产区一层B区、四层（整层）闲置厂房，建筑面积为共计2307.94平方米。一层B区主要建设洁净度十万级塑封生产车间，四层主要建设办公区、老化间（内设模块生产车间）、洁净区、陶瓷封装区、油墨房、仓库、测试区、物料仓库、会议室、休息室、更衣室、换鞋间、配电房、机房等内容。

本项目分三期建设，主要建设内容为集成电路封装生产线及对应的检测平台建设、集成电路模块生产线，其中，一期主要建设10万颗高性能陶瓷封装集成电路线、同时建设具备军用集成电路中测和老化筛选能力的公共检测平台；二期将陶瓷封装集成电路线产能提升到年产30万颗，同时建设年产100万颗注塑封装集成电路生产线；三期建设年产50万块集成电路模块生产线。

建设单位：武汉萃芯微电子有限公司

联系人：王**

联系电话：176*****798

环境影响报告书编制单位：武汉中地格林环保科技有限公司

公示内容：《武汉萃芯微电子有限公司高性能集成电路封装生产线及公共检测平台、集成电路模块生产线项目竣工环境保护验收监测报告表》和项目竣工环境保护验收意见（见附件）。

公示时间：2025年1月3日-2025年2月7日

公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

项目概况

本项目「武汉萃芯微电子有限公司项目」位于湖北省武汉市，属于木材家具制品类前期工程项目，所属木材家具制品专题，工程类型为新建。

建筑面积2307.94，目前处于已完工阶段，预计2025-03-04开工、2026-08-26竣工。

版本类型 版本1；发布于 2025-01-03。

前期工作进展

立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

业主单位

单位：武汉************登录可查看

联系人：王**登录可查看

手机：176*****798登录可查看