军民融合产业化半导体器件封装生产线建设项目
军民融合产业化半导体器件封装生产线建设项目是位于陕西省西安市的设备材料元器件类前期工程项目（编号 ZCPRO222787622），目前处于已完工阶段，计划2025-03-21开工、2026-09-12竣工。
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简讯基本信息
- 版本类型
- 版本1
- 发布时间
- 2025-01-20
- 项目阶段
- 已完工
- 工程类型
- 新建
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 所属专题
- 芯片半导体
- 建筑面积
- 待确认
- 开工时间
- 2025-03-21
- 竣工时间
- 2026-09-12
- 所在省市
- 陕西省西安市
- 项目地址
- 西安市高新区****** 登录可查看完整内容
建设内容
根据《建设项目环境保护管理条例》、《关于发布（建设项目竣工环境保护验收暂行办法）的公告》（国环规环评【2017】4号）等要求，我单位公示内容如下：
项目名称：军民融合产业化半导体器件封装生产线建设项目
建设单位：西安天光半导体有限公司
建设地点：西安市高新区锦业路125号
建设概况：本项目拟在103厂房二层的万级洁净厂房内，购置设备、仪器43台/套，建设具有国际先进水平的军民两用半导体分立器件封装生产线1条。
我单位公开西安天光半导体有限公司军民融合产业化半导体器件封装生产线建设项目
环保设施的竣工日期为：2024年12月17日。
对于本公司有任何意见或建议，公众通过电话向公司的联系人提出意见。
西安天光半导体有限公司
联系电话：152*****726
前期工作进展
- 立项审批
- 进行中
- 项目设计
- 设计单位未确定
- 主体施工/主设备安装
- 主体施工单位未确定
- 工程分包
- 未能获取分包详情
项目详细介绍
项目概况
本项目「军民融合产业化半导体器件封装生产线建设项目」位于陕西省西安市，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属芯片半导体专题，工程类型为新建。
建筑面积待确认，目前处于已完工阶段，预计2025-03-21开工、2026-09-12竣工。
版本类型 版本1；发布于 2025-01-20。
前期工作进展
立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。
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主要采购设备
完整设备清单，登录可查看
参建单位与联系人
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