全磊光电股份有限公司全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目
全磊光电股份有限公司全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目是位于福建省厦门市的设备材料元器件类前期工程项目(编号 ZCPRO237007954),目前处于立项审批阶段,计划2025-06-06开工、2026-11-28竣工。
本文由中策大数据项目数据中心依据公开的招投标公告与固定资产投资项目信息整理,责任编辑:中策大数据研究组,更新时间:2025-04-07。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。
简讯基本信息
- 版本类型
- 版本1
- 发布时间
- 2025-04-07
- 项目阶段
- 立项审批
- 工程类型
- 新建
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 所属专题
- 芯片半导体
- 建筑面积
- 待确认
- 开工时间
- 2025-06-06
- 竣工时间
- 2026-11-28
- 所在省市
- 福建省厦门市
- 项目地址
- 厦门市翔安区****** 登录可查看完整内容
建设内容
根据《中华人民共和国环境保护法》(2014年修订)、《中华人民共和国环境影响评价法》(2018年修订)、《环境影响评价公众参与办法》等相关规定,现将“全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目”环境影响评价有关信息予以公告,并征求公众意见。
一、项目概况
项目名称:全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目
建设单位:全磊光电股份有限公司
建设性质:扩建(异地扩建)
建设地点:厦门市翔安区13-04下潭尾北片区万家春路与翔安北路交叉口东北侧地块
总 投 资:7.33亿元,其中环保投资2117.82万元
建设内容和规模:年产化合物半导体外延片/芯片产品(含芯片折算成片)40 万片。
二、环境影响评价报告书征求意见稿全文的下载方式及查阅纸质报告书的方式和途径:
(1)征求意见稿全文见附件2。
(2)查阅纸质报告书的方式和途径:公众可到全磊光电股份有限公司同安厂区查阅纸质报告书。
地址:厦门市同安区环东海域火炬工业园通用厂房三期同龙二路567号厂房1-3层。
三、征求公众意见的范围
征询对象:相关利益者及社会各界对本项目环境影响评价的意见和建议
四、公众意见表下载见附件1
本次征求的公众意见为与本项目环境影响和环境保护措施有关的建议和意见,请下载并填写公众意见表。
五、公众提出意见的方式和途径
公众可通过下载并填写公众意见表发送至建设单位邮箱,或以电话、信函或者面谈等形式对本工程建设、环境影响和环境影响评价工作提出意见和建议。
(1)建设单位:全磊光电股份有限公司
联 系 人:刘工
联系电话:0592****61
邮箱:liusd@Epihouse.com
(2)环境影响评价报告书编制单位:厦门尚岛环保科技有限公司
联系人:陈**
联系电话: 0592****16
邮箱:453809309@qq.com
六、公示时间: 2025.4.7--2025.4.18
公示单位:全磊光电股份有限公司
2025年4月7日
附件下载
全磊报告书公示版_1-110.pdf
全磊报告书公示版_111-220.pdf
全磊报告书公示版_221-325.pdf
附件1 建设项目环境影响评价公众意见表.doc
前期工作进展
- 立项审批
- 进行中
- 项目设计
- 设计单位未确定
- 主体施工/主设备安装
- 主体施工单位未确定
- 工程分包
- 未能获取分包详情
项目详细介绍
项目概况
本项目「全磊光电股份有限公司全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目」位于福建省厦门市,属于设备材料元器件类前期工程项目,所属芯片半导体专题,工程类型为新建。
建筑面积待确认,目前处于立项审批阶段,预计2025-06-06开工、2026-11-28竣工。
版本类型 版本1;发布于 2025-04-07。
前期工作进展
立项审批:进行中;项目设计:设计单位未确定;主体施工/主设备安装:主体施工单位未确定;工程分包:未能获取分包详情。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 1 家,按角色分布为业主单位 1 家。
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主要采购设备
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参建单位与联系人
完整单位名称、联系人及联系方式,登录可查看