威讯联合半导体（北京）有限公司封装生产线二次扩产项目
威讯联合半导体（北京）有限公司封装生产线二次扩产项目是位于北京市大兴区的设备材料元器件类前期工程项目（编号 ZCPRO238441462），目前处于其他阶段，计划2025-06-13开工、2026-12-05竣工。
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简讯基本信息
- 版本类型
- 版本1
- 发布时间
- 2025-04-14
- 项目阶段
- 其他
- 工程类型
- 扩建
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 所属专题
- 芯片半导体
- 建筑面积
- 待确认
- 开工时间
- 2025-06-13
- 竣工时间
- 2026-12-05
- 所在省市
- 北京市大兴区
- 项目地址
- 北京市/北京****** 登录可查看完整内容
建设内容
根据《国务院关于[建设项目竣工环境保护管理条例]的决定》以及环保部《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》的公告（国环规环评[2017]4号），威讯联合半导体（北京）有限公司封装生产线二次扩产项目（二期工程）竣工环境保护验收现进行网上公示，公示内容：
1、竣工环境保护验收监测报告
2、竣工环境保护验收意见
公示时间：2025年04月14日至2025年05月13日，公示时间为20个工作日
公示期间：对上述公示内容如有异议，可通过以下联系信息，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。
建设单位：威讯联合半导体（北京）有限公司
联系人：张**
联系电话：010-****77
联系地址：北京经济技术开发区永昌中路16号
电子邮箱：GuiQin.Zhang@qorvo.com
建设单位：威讯联合半导体（北京）有限公司
建设地点：北京市/北京市/大兴区
备注：
附件1：威讯联合半导体（北京）有限公司封装生产线二次扩产项目（二期工程）竣工环境保护验收报告+附件.pdf
附件2：验收意见.pdf
前期工作进展
- 立项审批
- 进行中
- 项目设计
- 设计单位未确定
- 主体施工/主设备安装
- 主体施工单位未确定
- 工程分包
- 未能获取分包详情
项目详细介绍
项目概况
本项目「威讯联合半导体（北京）有限公司封装生产线二次扩产项目」位于北京市大兴区，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属芯片半导体专题，工程类型为扩建。
建筑面积待确认，目前处于其他阶段，预计2025-06-13开工、2026-12-05竣工。
版本类型 版本1；发布于 2025-04-14。
前期工作进展
立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。
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主要采购设备
完整设备清单，登录可查看
参建单位与联系人
完整单位名称、联系人及联系方式，登录可查看
