超炬芯半导体江西有限公司车规级半导体芯片封装制造项目

超炬芯半导体江西有限公司车规级半导体芯片封装制造项目环境影响评价第一次网上公示

现根据《环境影响评价公众参与办法》的有关规定，现向公众公告以下信息，

（一）建设项目名称、选址选线、建设内容、现有工程及其环境保护情况

项目名称：超炬芯半导体江西有限公司车规级半导体芯片封装制造项目

项目地点：江西省抚州市南城县河东工业园区电子信息产业园一期A10栋，用地中心坐标为E116°38'33.41"，N27°29'51.63"。

建设内容：项目总用地面积5600平方米，园区配套甲类仓库702平方米。购置芯片设备有清洗设备、扩散炉、光刻机、溅射台、离子注入机、蒸发台、合金炉、划片机、显影机、LPCVD、涂源机、匀胶机、测试机等；封装设备有装片固晶、焊线、氮气烤箱、高温烤结炉、塑封压机+模具、挂镀线、切筋、划片、回流焊、测试机等。

芯片工艺流程：打标-清洗-扩散-清洗-光刻-刻蚀显影-清洗-扩散掺杂-清洗-光刻-刻蚀显影-清洗-蒸发-合金-测试-划片-包装-入库出货；

封测工艺流程：装片固晶-焊线（或高温烧结）-塑封-固化-表面金属化处理-切筋（或划切）-测试-包装-入库出货。

项目建成后达年产芯片100万片、封装成品200亿只生产规模。

（二）建设单位名称和联系方式

建设单位名称：超炬芯半导体（江西）有限公司

联系地址：江西省抚州市南城县河东工业园区电子信息产业园一期A10栋

联系人：左** 电话：153*****777（工作电话）

（三）环境影响报告书编制单位的名称

环境影响评价机构名称：江西美尔环保技术有限公司

联系地址：江西省南昌市东湖区永溪村汤村204号

联系人：李** 电话：137*****901（工作电话）

（四）公众意见表的网络链接

公众意见表的网络链接为：

http://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/t20181024_665329.html。

（五）提交公众意见表的方式和途径

公众可以在信息公开后的10个工作日内，以信函、传真、电子邮件或其他方式，向建设单位或者其委托的环境影响评价机构、负责审批或者审核环境影响报告书的部门，提交书面意见。

建设单位：超炬芯半导体（江西）有限公司

日期：2025年7月3日

项目概况

本项目「超炬芯半导体江西有限公司车规级半导体芯片封装制造项目」位于江西省抚州市，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属芯片半导体专题，工程类型为新建。

建筑面积待确认，目前处于立项审批阶段，预计2025-09-01开工、2027-02-23竣工。

版本类型 版本1；发布于 2025-07-03。

前期工作进展

立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

业主单位

单位：超炬************登录可查看

联系人：左**登录可查看

手机：153*****777登录可查看