苏州鸿盛半导体有限责任公司半导体塑封器件及其配套生产线技术改造项目
苏州鸿盛半导体有限责任公司半导体塑封器件及其配套生产线技术改造项目是位于江苏省苏州市的设备材料元器件类前期工程项目(编号 2506-320509-89-02-921641),目前处于立项审批阶段,计划2025-09-05开工、2027-02-27竣工。
本文由中策大数据项目数据中心依据公开的招投标公告与固定资产投资项目信息整理,责任编辑:中策大数据研究组,更新时间:2025-07-07。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。
简讯基本信息
- 项目编号
- 2506-320509-89-02-921641
- 版本类型
- 版本1
- 发布时间
- 2025-07-07
- 项目阶段
- 立项审批
- 工程类型
- 扩建
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 所属专题
- 芯片半导体
- 建筑面积
- 待确认
- 开工时间
- 2025-09-05
- 竣工时间
- 2027-02-27
- 所在省市
- 江苏省苏州市
- 项目地址
- 苏州市吴江区****** 登录可查看完整内容
建设内容
建设单位:苏州鸿盛半导体有限责任公司
建设性质:改建
建设地点:苏州市吴江区七都镇临浙路
项目概要:
利用位于七都镇临浙路的土地新建厂房,建设半导体塑封器件及其配套生产线技术改造项目(以下简称“本项目”)。拟购置水性漆喷漆线等各类生产、辅助设备20台;项目建成后,年产半导体塑封器件及组配件50亿件。
项目已于2025年6月3日取得苏州市吴江区数据局备案文件(项目审批文号:吴数据备[2025]279号;项目代码:2506-320509-89-02-921641)。
根据《国民经济行业分类》(GB/T4754—2017),本项目属于“C3972 半导体分立器件制造”。查《建设项目环境影响评价分类管理名录》(2021版),本项目属于
“三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业39”中“80、电子器件制造397”中“显示器件制造;集成电路制造;使用有机溶剂的;有酸洗的以上;均不含仅分割、焊接、组装的””类别,本项目涉及喷漆工艺,故需编制建设项目环境影响评价报告表。
根据《中华人民共和国环境影响评价法》和《建设项目环境保护管理条例》等有关法律法规的规定,苏州美渡机电科技有限公司委托我司承担本项目的环境影响评价报告表的编制工作。我公司接受委托后,认真研究了该项目的有关材料,并进行实地踏勘,调查建设项目所在地的自然环境状况、相关规划和有关技术资料,经工程分析、环境影响识别和影响分析,根据国家相关的环保法律法规和相应的标准,编制了本环境影响报告表。
1、废气
本项目调漆、喷漆、晾干产生的废气经设备一套干式过滤+活性炭吸附+脱附催化燃烧处理后由25m高排气筒DA004有组织排放。
本项目无新增生活污水、生产废水经自建污水处理站回用于生产工段。
3、噪声
项目噪声源主要为各类设备产生的噪声。根据类比调查,设备噪声在70~85dB(A)之间的机械设备的噪声,可采用低噪声设备、减振隔声、消声、合理布局等措施,主要噪声源强及治理措施。
4、固废
本项目生活垃圾由当地环卫部门日产日清,危废委托资质单位处置,一般固废委托一般固废处置单位处置,对周围环境影响较小。
四、环境影响报告表提出的环境影响评价结论的要点
综上所述,拟建项目符合国家相关产业政策:清洁生产水平优于国内平均水平,在认真落实各项环保措施后,污染物可以达标排放,并按当地环境管理部门下达的排放总量指标进行控制;项目建设后对周围环境的影响是可以接受的,不会改变项目周围地区当前的大气、水、声环境质量的现有功能要求。建设单位应加强管理,使环境影响评价中提出的各项措施得到落实和实施。从环境保护的角度上来说,拟建项目建设是可行的。
五、公众查阅环境影响报告表的方式
自公告之日起2个工作日内,公众可以在公示网站内查询本项目环境影响报告表全本,必要时可通过电子邮件、电话、传真、信函等方式向建设单位或评价单位索取更多相关补充信息。
六、征求公众意见的范围及主要事项
本项目公众参与调查的对象主要是周围居住的公众。公众对建设项目有环境保护意见的,可向建设单位和环评单位提出,并留下姓名、联系方式、联系地址。
征求公众的主要意见包括当地环境质量现状,对本工程的了解程度,工程建设及运营对工作生活的影响程度,对工程建设的态度以及其他意见和建议。
征求公众意见的具体形式公众可通过电话、传真、信函、电子邮件等形式将意见反馈,也可直接向建设单位或环评单位的联系人,当面反馈意见。
1、建设单位联系方式
建设单位名称:苏州鸿盛半导体有限责任公司
建设单位地址:苏州市吴江区七都镇临浙路
建设单位联系人:孔** 建设单位联系方式:180*****151
2、环境影响评价机构的名称和联系方式
环境影响评价单位:苏州科晓环境科技有限公司 地址:吴江区太湖新城镇吴江亨通数云网智产业园13栋102室 联系人:陈** 电话:0512****99
电子信箱:szkxhb@163.com
【注】:请公众在发表意见的同时尽量提供详尽的联系方式。公告不得少于2个工作日,自公告之日起2个工作日内,建设单位将为公告提供相关资料查询、查阅服务。
环评全本公示
前期工作进展
- 立项审批
- 进行中
- 项目设计
- 设计单位未确定
- 主体施工/主设备安装
- 主体施工单位未确定
- 工程分包
- 未能获取分包详情
项目详细介绍
项目概况
本项目「苏州鸿盛半导体有限责任公司半导体塑封器件及其配套生产线技术改造项目」位于江苏省苏州市,属于设备材料元器件类前期工程项目,所属芯片半导体专题,工程类型为扩建。
建筑面积待确认,目前处于立项审批阶段,预计2025-09-05开工、2027-02-27竣工。
项目编号 2506-320509-89-02-921641;版本类型 版本1;发布于 2025-07-07。
前期工作进展
立项审批:进行中;项目设计:设计单位未确定;主体施工/主设备安装:主体施工单位未确定;工程分包:未能获取分包详情。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 1 家,按角色分布为业主单位 1 家。
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主要采购设备
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参建单位与联系人
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