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贵研半导体材料(云南)有限公司“双碳”规划项目

发布时间2025-11-03 项目阶段其他 所属行业设备材料元器件

贵研半导体材料(云南)有限公司“双碳”规划项目是位于云南省的设备材料元器件类前期工程项目(编号 ZCPRO282829248),目前处于其他阶段,计划2026-06-01开工、2027-11-23竣工。

本文由中策大数据项目数据中心依据公开的招投标公告与固定资产投资项目信息整理,责任编辑:中策大数据研究组,更新时间:2025-11-03。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。

简讯基本信息

版本类型
版本1
发布时间
2025-11-03
项目阶段
其他
工程类型
新建
所属行业
设备材料元器件
所属专题
芯片半导体
建筑面积
待确认
开工时间
2026-06-01
竣工时间
2027-11-23
所在省市
云南省
项目地址
云南省****** 登录可查看完整内容

建设内容

贵研半导体材料(云南)有限公司“双碳”规划项目竞争性磋商公告

一、竞争性磋商条件

本采购项目为贵研半导体材料(云南)有限公司“双碳”规划项目,项目资金来自自筹资金,项目出资比例为100%,采购人为贵研半导体材料(云南)有限公司,项目已具备竞争性磋商采购条件,现对该项目进行磋商采购。

二、项目概况

2.1、项目范围:本项目为贵研半导体材料(云南)有限公司提供全面的“双碳”规划及相关咨询服务。具体范围包括:编制2023至2025年度企业温室气体核算报告及公司整体“双碳”规划;协助完成温室气体核算认证;提供产品碳足迹量化咨询服务;并提供两次培训服务,每次培训不少于1人。

2.2、资金来源:企业自筹,已落实。

2.3、质保期:≥12个月。

2.4、建设周期:自合同生效之日起,2026年1月前,开展文献调研,收集温室气体排放数据;量化2023-2025年贵研半导体材料(云南)有限公司企业温室气体核算结果,并开展认证工作;2026年2月前,提交贵研半导体材料(云南)有限公司“双碳”规划报告终稿。

2.5、项目地点:贵研半导体材料(云南)有限公司指定地点。

2.6、质量标准:符合我国相关标准和规范,并须保证招标人在使用期间不受第三方提出侵犯其专利权、商标权和设计权的起诉。

2.7、标段划分:本项目不划分标段。

2.8、资格审查方式:资格后审。

三、磋商申请人资格要求

3.1、磋商申请人应为经行政管理部门登记注册的独立企业(事业)法人或其他组织,具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其他类似的法定证明文件。具有独立承担民事责任能力和良好的诚信,没有处于被责令停业,财产被接管、冻结,破产状态。

3.2、业绩要求:磋商申请人具备类似项目的实施业绩,并提供相应证明资料(应提供合同协议书复印件或扫描件(关键页包括合同名称、合同标的、详细案例描述、签字盖章页等)。

3.3、财务要求:磋商申请人具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度,提供近二年的财务报表(若有经审计的,则提供经审计的财务报表)。

3.4、信誉要求:磋商申请人应信誉良好,在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)无失信被执行人记录、重大税收违法失信主体记录,且在全国企业信用信息公示系统(http://www.gsxt.gov.cn/index.html)未被列入经营异常名录(提供截图并盖章)。

3.5、本项目不接受联合体投标。

四、竞争性磋商文件的获取

请于2025年11月3日下午16:00时~2025年11月7日下午17:30(北京时间)获取竞争性磋商文件:磋商申请人将法定代表人身份证明书原件、法定代表人授权委托书原件(法定代表人获取的除外)、法定代表人或经办人身份证原件、企业营业执照副本复印件(加盖公章)扫描件,发送邮件至heshuyu@ipm.com.cn并致电133*****078获取竞争性磋商文件(word版)。

五、响应文件的递交

5.1、递交响应文件的截止时间:2025年11月14日下午17:30时(北京时间)。

5.2、磋商申请人将响应文件扫描件,发送邮件至heshuyu@ipm.com.cn,邮件主题应采用固定格式及内容如下:“项目编号”+“项目名称”+“磋商申请人名称”+“联系人及联系电话”。

5.3、邮寄地点:云南省昆明呈贡区马金铺文兴路1777号贵研半导体材料(云南)有限公司。

5.4、出现以下情形之一时,不予接收相应文件:

(1)逾期送达或者未送达指定地点的;

(2)未按照要求密封的;

(3)未按照本公告要求获得本项目竞争性磋商文件的。

5.5、本项目的竞争性磋商将于上述递交响应文件截止后的1-2个工作日内开展。

六、发布公告的媒介

本项目竞争性磋商公告在云南省贵金属新材料控股集团有限公司阳光采购平台上发布(srm.ipm.com.cn:61234)。我公司对其他网站或媒体转载的公告及公告内容不承担任何责任。

前期工作进展

立项审批
进行中
项目设计
设计单位未确定
主体施工/主设备安装
主体施工单位未确定
工程分包
未能获取分包详情

项目详细介绍

项目概况

本项目「贵研半导体材料(云南)有限公司“双碳”规划项目」位于云南省,属于设备材料元器件类前期工程项目,所属芯片半导体专题,工程类型为新建。

建筑面积待确认,目前处于其他阶段,预计2026-06-01开工、2027-11-23竣工。

版本类型 版本1;发布于 2025-11-03。

前期工作进展

立项审批:进行中;项目设计:设计单位未确定;主体施工/主设备安装:主体施工单位未确定;工程分包:未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家,按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新;完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容,登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

主要采购设备

该项目可能用到的设备如下,供参考,具体以实际核实的为准。 废气处理设备 生产设备:贴片机、玻璃自动分断机、玻璃裂片机、高精度偏光贴附机、液晶贴片机、玻璃研磨机、液晶玻璃清洗机、邦定机、电子模组焊接机、自动焊接机、光固化设备、超声波清洗机、干燥机、涂布机、切割机、封口机、清洗剂槽、涂光机、烘烤箱、碱液槽、显影机、空压机、包装机、全自动点胶机、双波峰焊机、计量器、 纯水设备、热压机、制氮机...

完整设备清单,登录可查看

参建单位与联系人

业主单位

单位:贵研************登录可查看

联系人:登录可查看

手机:133*****078登录可查看

完整单位名称、联系人及联系方式,登录可查看

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