Mini/MicroLED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目
Mini/MicroLED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目是位于广东省东莞市的设备材料元器件类前期工程项目(编号 ZCPRO290664370),总投资额11.65亿元,目前处于立项审批阶段,计划2026-02-03开工、2027-07-28竣工。
本文由中策大数据项目数据中心依据公开的招投标公告与固定资产投资项目信息整理,责任编辑:中策大数据研究组,更新时间:2025-12-05。编制口径参考国家发展改革委项目信息公开要求。
简讯基本信息
- 版本类型
- 版本1
- 发布时间
- 2025-12-05
- 项目阶段
- 立项审批
- 工程类型
- 新建
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 所属专题
- 芯片半导体
- 总投资额
- 11.65亿元
- 建筑面积
- 95735
- 开工时间
- 2026-02-03
- 竣工时间
- 2027-07-28
- 所在省市
- 广东省东莞市
- 项目地址
- 东莞市松山湖****** 登录可查看完整内容
建设内容
根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《环境影响评价公众参与办法》(生态环境部令 第4号)等相关规定,对本项目有关环境影响评价情况进行第一次公示,以便了解社会公众对本项目的态度及环保方面的意见和建议,接受社会公众的监督。其公示内容如下:
一、项目的名称及概要
项目名称:Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目(重新报批)
建设单位:广东中图半导体科技股份有限公司
建设地点:东莞市松山湖高新技术产业开发区东园大道松山湖段11号
项目概况:2023年6月建设单位投资116518.69万元于东莞市松山湖东莞市生态园56号路与东园大道交汇处西侧(东莞生态产业园)(中心坐标:东经:113°55′39.407″;北纬:23°4′25.199″)建设Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目,并广东绿航环保工程有限公司编制了《Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目环境影响报告表》,于2023年9月22日通过东莞市生态环境局审批,审批文号:东环建[2023]10398号。项目占地面积40000.96m2,建筑面积为95735m2,主要从事图形化衬底、图形化复合衬底的产业化生产、以及外延、芯片、图形化衬底的研发、试验。生产:生产4寸图形化复合衬底(MMS)240万片/年、6寸图形化复合衬底(MMS)12万片/年、6寸图形化衬底(PSS)108万片/年;实验研发:实验研发6寸外延片12000片/年,6寸芯片3600片/年,8寸图形化复合衬底(MMS)600片/年、8寸图形化衬底(PSS)600片/年。
原审批《Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目环境影响报告表》目前未验收投产,现因企业生产发展需要,重新规划项目产品方案、调整相关产品工艺。由于企业实际建设的产品方案与原审批的方案发生了重大变动,需重新报批环境影响评价文件。
重新报批后,项目位于东莞市松山湖高新技术产业开发区东园大道松山湖段11号,项目总投资116518.69万元,占地面积为40000.96m2,建筑面积为76491.11m2。项目主要从事图形化衬底(PSS)、复合材料衬底的产业化生产、以及图形化衬底(PSS)、复合材料衬底的研发、试验。生产:生产4英寸图形化衬底(PSS)420万片/年、6英寸图形化衬底(PSS)78万片/年、4英寸复合材料衬底216万片/年、6英寸复合材料衬底6万片/年;实验研发:实验研发6英寸图形化衬底(PSS)12000片/年、4英寸复合材料衬底360000片/年。项目共设员工300人,全年工作300天,实行两班制,每班12小时。
二、建设项目的建设单位的名称和联系方式
建设单位名称:广东中图半导体科技股份有限公司
通讯地址:东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北二路4号
联系人:刘**
联系电话:181*****227
三、承担环评工作的环评机构的名称和联系方式
环评机构名称:广东绿航环保工程有限公司
通讯地址:东莞市南城街道鸿福社区黄金路1号天安数码城C区2号厂房513
联系人:尹**
联系电话:0769****60
电子邮箱:383981487@qq.com
四、公众意见表的网络链接
http://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/t20181024_665329.html
五、公众提交公众意见表的主要方式和途径
公众可以通过电子邮件或者建设单位和环评机构提供的联系方式,在规定时间内将填写的公众意见表等提交建设单位或环评机构,反映与建设项目环境影响有关的意见和建议。建设单位及环评机构对公众提交的相关个人信息,建设单位不得用于环境影响评价公众参与之外的用途,未经个人信息相关权利人允许不得公开。法律法规另有规定的除外。
发布单位:广东中图半导体科技股份有限公司
发布时间:2025年12月5日
前期工作进展
- 立项审批
- 进行中
- 项目设计
- 设计单位未确定
- 主体施工/主设备安装
- 主体施工单位未确定
- 工程分包
- 未能获取分包详情
项目详细介绍
项目概况
本项目「Mini/MicroLED及车用LED芯片图形化衬底产业化和半导体衬底材料工程技术研究中心项目」位于广东省东莞市,属于设备材料元器件类前期工程项目,所属芯片半导体专题,工程类型为新建。
总投资额11.65亿元,建筑面积95735,目前处于立项审批阶段,预计2026-02-03开工、2027-07-28竣工。
版本类型 版本1;发布于 2025-12-05。
前期工作进展
立项审批:进行中;项目设计:设计单位未确定;主体施工/主设备安装:主体施工单位未确定;工程分包:未能获取分包详情。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 1 家,按角色分布为业主单位 1 家。
以上信息由中策大数据持续跟踪更新;完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容,登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。
主要采购设备
完整设备清单,登录可查看
参建单位与联系人
完整单位名称、联系人及联系方式,登录可查看
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