炽芯微电子科技（苏州）有限公司新型半导体功率模块封装测试生产技术改造项目
炽芯微电子科技（苏州）有限公司新型半导体功率模块封装测试生产技术改造项目是位于江苏省苏州市的设备材料元器件类前期工程项目（编号 ZCPRO312552904），目前处于立项审批阶段，计划2026-05-17开工、2027-11-08竣工。
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简讯基本信息
- 版本类型
- 版本1
- 发布时间
- 2026-03-18
- 项目阶段
- 立项审批
- 工程类型
- 扩建
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 所属专题
- 设备材料元器件
- 建筑面积
- 1395.29
- 开工时间
- 2026-05-17
- 竣工时间
- 2027-11-08
- 所在省市
- 江苏省苏州市
- 项目地址
- 江苏省苏州市****** 登录可查看完整内容
建设内容
建设单位根据生态环境部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解《炽芯微电子科技（苏州）有限公司新型半导体功率模块封装测试生产技术改造项目》周边对该项目建设的意见，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。
一、项目概况
项目名称：炽芯微电子科技（苏州）有限公司新型半导体功率模块封装测试生产技术改造项目
建设性质：技改、扩建
项目概况：项目拟投资9000万元，租赁地址位于苏州工业园区浦田路75号朱家工业园17号楼1-2层、19号楼1层，租赁面积总计约4888.77m2（新增19号楼1层租赁建筑面积1395.29m2），自研新型半导体功率模块封装工艺，对现有半导体功率模块封装测试生产线进行改造，达产后形成年产2000万块新型半导体功率模块的生产规模。
二、建设单位名称和联系方式
建设单位：炽芯微电子科技（苏州）有限公司
建设地址：苏州工业园区浦田路75号朱家工业园17号楼1-2层、19号楼1层
联系人：吴**
联系邮箱：oznnni1@163.com
三、评价机构名称和联系方式
评价机构：苏州世清环保科技有限公司
地址：苏州工业园区唯华路3号君地商务广场10幢1703室
联系人：张**
电话：0512****56 邮箱：zhangmiao@epsip.cn
四、公众提出意见的起止时间和主要方式
在公告发布之日起2个工作日内，公众可以向建设单位或环境影响评价承担单位提出意见和建议。
前期工作进展
- 立项审批
- 进行中
- 项目设计
- 设计单位未确定
- 主体施工/主设备安装
- 主体施工单位未确定
- 工程分包
- 未能获取分包详情
项目详细介绍
项目概况
本项目「炽芯微电子科技（苏州）有限公司新型半导体功率模块封装测试生产技术改造项目」位于江苏省苏州市，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属设备材料元器件专题，工程类型为扩建。
建筑面积1395.29，目前处于立项审批阶段，预计2026-05-17开工、2027-11-08竣工。
版本类型 版本1；发布于 2026-03-18。
前期工作进展
立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。
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主要采购设备
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参建单位与联系人
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