渠梁电子有限公司集成电路封装测试技改项目

一、建设项目基本概况

（1）项目名称：渠梁电子有限公司集成电路封装测试技改项目。

（2）建设单位：渠梁电子有限公司。

（3）建设地点：泉州市晋江市集成电路科学园建兴路368号。

（4）总投资：24076万元。

（5）建设性质：技改。

（6）建设内容及规模：晶圆凸块（BUMPing）生产线新增电浆干法蚀刻、化学气象沉积工艺，临时键合工序新增TB胶、辅助黏着剂、清洗剂，新增电浆干法蚀刻5台、化学气象沉积2台，技改前后晶圆凸块（BUMPing）生产线设计产能不变。覆晶封装（FCCSP（FO-AB1））生产线新增CMP研磨工艺、晶圆去结合新增使用清洗剂，新增CMP研磨机1台、晶圆去结合机1台；覆晶封装（FCCSP（HBW））生产线新增激光开槽、解键合、蚀刻（钛/铜金属蚀刻）工艺，新增激光开槽机3台、解键合机3台、水洗机3台、电浆清洗机3台、湿法蚀刻机2台；覆晶封装（FCCSP（FCBGA））生产线上组件工艺新增使用含铅锡膏及植球工艺新增使用含铅锡球，技改前后覆晶封装（FCCSP）生产线设计产能不变。在现有已建厂房车间空置区域新增设备，没有新增用地及建筑面积。没有新增劳动定员。

二、项目建设单位的名称与联系方式

（1）建设单位：渠梁电子有限公司。

（2）地 址：泉州市晋江市集成电路科学园建兴路368号。

（3）联 系 人：王工。

（4）电 话：0595****88-1819。

（5）邮 箱：junying.wang@qleltd.com。

三、公众意见表的网络连接

详见附件1。

四、提交公众意见表的方式和途径

单位和个人可以通过信函、电话、电子邮件向建设单位或者环境影响评价机构提交公众意见表。并请公众提供：

单位准确信息主要包括：单位名称、工商注册号或统一社会信用代码、有效联系方式、地址；

个人准确信息主要包括：姓名、身份证号码、有效联系方式、经常居住地址。

五、公众提出意见的起止时间

自本公告信息发布日期起5个工作日内，即2026年4月7日-2026年4月13日。

建设单位：渠梁电子有限公司

2026年4月7日

附件下载

 附件1-公众意见表.docx

项目概况

本项目「渠梁电子有限公司集成电路封装测试技改项目」位于福建省泉州市，属于木材家具制品类前期工程项目，所属木材家具制品专题，工程类型为扩建。

总投资额2.41亿元，建筑面积待确认，目前处于立项审批阶段，预计2026-06-06开工、2027-11-28竣工。

版本类型 版本1；发布于 2026-04-07。

前期工作进展

立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

业主单位

单位：渠梁************登录可查看

联系人：王**登录可查看

手机：059*****819登录可查看