佛山清溢微电子有限公司高端半导体掩膜版生产基地建设项目

根据《国务院关于修改<建设项目竣工环境保护管理条例>的决定》（国务院令[2017]第682号）、环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号）、《关于公开征求〈关于规范建设单位自主开展建设项目竣工环境保护验收的通知（征求意见稿）〉意见的通知》（环办环评函[2017]1235号）、《关于公开征求〈建设项目竣工环境保护验收技术指南污染影响类（征求意见稿）〉意见的通知》（环办环评函[2017]1529号），严格依照有关法律法规、验收技术规范、本项目环评报告和环保审批部门审批意见以及企业自行验收相关要求，对佛山清溢微电子有限公司高端半导体掩膜版生产基地建设项目阶段性（一期）的竣工日期公示。

现将佛山清溢微电子有限公司高端半导体掩膜版生产基地建设项目阶段性（一期）竣工情况公示如下：佛山清溢微电子有限公司高端半导体掩膜版生产基地建设项目阶段性（一期）位于佛山市南海区丹灶镇丹凤路6号地块（中心地理坐标：东经112度52分55.58秒，北纬23度01分26.01秒）。《佛山清溢微高端半导体掩膜版生产基地建设项目（一期）环境影响报告表》《佛山清溢微高端半导体掩膜版生产基地一期项目（技改）环境影响报告表》《高端半导体掩膜版生产基地建设项目（二期）环境影响报告表》分别于2024年6月28日、2024年10月21日、2025年8月25日通过佛山市生态环境局审批（批复文号：佛环南审〔2024〕84号、佛环南审〔2024〕142号、佛环南审〔2025〕123号）。上述三个项目属同一厂区、同一产品系列的分阶段批复，前期均未开工建设。本次一阶段将一期、技改及二期项目同时建设、同时竣工、同时调试，本次验收范围涵盖上述三个环评批复的全部建设内容。

项目于2025年9月2日开工建设，于2026年7月25日建设完成。现将建设情况公开。

项目名称： 佛山清溢微电子有限公司高端半导体掩膜版生产基地建设项目阶段性（一期）

建设单位： 佛山清溢微电子有限公司

建设地点： 佛山市南海区丹灶镇丹凤路6号地块

联系人： 侯**

联系电话： 186*****798

邮箱：14339687@qq.com

公示期间，对建设项目有异议、疑问或建议的公示，可通过电子邮件等方式向建设单位提出意见或建议。个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

项目概况

本项目「佛山清溢微电子有限公司高端半导体掩膜版生产基地建设项目」位于广东省佛山市，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属芯片半导体专题，工程类型为新建。

建筑面积待确认，目前处于已完工阶段，预计2026-09-27开工、2028-03-20竣工。

版本类型 版本1；发布于 2026-07-29。

前期工作进展

立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

业主单位

单位：佛山************登录可查看

联系人：侯**登录可查看

手机：186*****798登录可查看