芯钛半导体（无锡）有限公司半导体湿法设备研发制造项目

根据《中华人民共和国生态环境法典》、《建设项目环境保护管理条例》等有关法律法规规定，建设单位芯钛半导体（无锡）有限公司委托无锡柯铭环保科技有限公司承担半导体湿法设备研发制造项目的环境影响评价工作，现向公众公开本项目环境影响评价的有关信息，并征求公众意见。

(一)建设项目名称及概况

建设项目名称：半导体湿法设备研发制造项目

建设项目概况：芯钛半导体（无锡）有限公司成立于2023年4月14日，注册地址位于无锡惠山经济开发区堰新路578号-4，法定代表人为吴明芳。经营范围包含半导体器件专用设备制造等。2026年6月16日，芯钛半导体（无锡）有限公司与无锡市自然资源和规划局签订了国有建设用地使用权出让合同，购买了位于无锡市惠山区堰桥街道堰裕路与刘仓纵二路交叉口西南侧面积35636平方米的土地使用权，开展半导体湿法设备研发制造项目。本项目投资10.08亿元，建设生产车间、研发中心、办公用房及配套设施，项目购置半导体质量控制与检测仪器等50台/套，项目建成后企业将具有年产600台半导体湿法设备（200台晶圆级助焊剂清洗机、200台板级助焊剂清洗机、200台晶圆盒清洗机）和年研发清洗测试1800批次的能力。

(二)建设单位及其联系方式

建设单位:芯钛半导体（无锡）有限公司

联系人:瞿**

联系电话:158*****905

Email: zishan.qu@semtekcorp.com.cn

通信地址:无锡惠山经济开发区堰新路578号-4

(三)环境影响报告编制单位及其联系方式

编制单位:无锡柯铭环保科技有限公司

联系人:查**

联系电话:178*****372

(四)公众意见表的网络链接

本项目公众意见表可下载本公示附件，或直接向联系人联系索取。

(五)公众提出意见的方式和途径

如公众有意见，请以信函、电子邮件等方式，将公众意见表提交给建设单位。

项目概况

本项目「芯钛半导体（无锡）有限公司半导体湿法设备研发制造项目」位于江苏省无锡市，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属芯片半导体专题，工程类型为新建。

建筑面积待确认，目前处于其他阶段，预计2026-10-30开工、2028-04-22竣工。

版本类型 版本1；发布于 2026-08-31。

前期工作进展

立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。

参建单位与信息说明

该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。

以上信息由中策大数据持续跟踪更新；完整建设内容、主要采购设备清单与参建单位的单位名称、联系人及联系电话等会员内容，登录可查看。您也可以拔打客服电话0755-26921213咨询该项目最新进展。

业主单位

单位：芯钛************登录可查看

联系人：瞿**登录可查看

手机：158*****905登录可查看