半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目
半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目是位于上海市浦东新区的设备材料元器件类前期工程项目（编号 ZCPRO360502501），目前处于其他阶段，计划2026-11-09开工、2028-05-02竣工。
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简讯基本信息
- 版本类型
- 版本1
- 发布时间
- 2026-09-10
- 项目阶段
- 其他
- 工程类型
- 新建
- 所属行业
- 设备材料元器件
- 所属专题
- 芯片半导体
- 建筑面积
- 18094.45
- 开工时间
- 2026-11-09
- 竣工时间
- 2028-05-02
- 所在省市
- 上海市浦东新区
- 项目地址
- 浦东新区张江****** 登录可查看完整内容
建设内容
报批前公示
公示日期
2025-05-16至2025-05-23
项目名称
半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目
项目名称
半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目
建设地点
浦东新区张江高科技园区浦东新区郭守敬路77弄1幢、地下1层局部
所属行业
研究和试验发展
项目内容
长电科技管理有限公司租赁位于上海市浦东新区郭守敬路77弄1幢、地下1层局部的房屋用于本项目建设，房屋产权人为上海集芯博建筑科技有限公司，租赁建筑面积18094.45m2。项目建成后主要从事集成电路先进封装技术研发，研发规模为小试。
建设单位名称
长电科技管理有限公司
建设单位地址
浦东新区郭守敬路77弄1幢、地下1层局部
建设单位联系人
宋志杰
联系电话
159********
电子邮箱
489695449@qq.com
传真
021-****18
环评机构名称
橙志（上海）环保技术有限公司
项目基本信息
环评批文日期
2025-08-13
项目名称
半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目
项目名称
半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目
建设单位
长电科技管理有限公司
所属行业
研究和试验发展
建设地点
浦东新区张江镇上海市浦东新区（张江高科技园区）郭守敬路77弄1幢、地下1层局部
项目基本信息
项目建成后主要从事集成电路先进封装技术研发，年进行SiP（系统级封装）研发265批次／年、fcBGA（倒装芯片球栅格阵列封装）研发265批次／年、fcCSP（倒装芯片尺寸封装）研发265批次／年、晶圆级先进封装研发200批次／年，研发规模为小试。
设计单位
江苏百科建筑有限公司
计划开工日期
2025-09-28
环评项目登记号
／
环评批文文号
沪浦环保许评[2025]160号
环评批文日期
2025-08-13
联系人
李树雷
联系电话
186********
电子邮箱
louis.li1@jcetglobal.com
建设期
实际开工日期
2025-09-28
实际开工日期
2025-09-28
实际开工日期
2025-09-28
施工期环保措施落实情况（pdf）
半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目施工期环.pdf
下载
施工期环境监测结果（pdf）
竣工及调试期
开始调试日期
2026-09-11
开始调试日期
2026-09-11
竣工日期
2026-08-28
开始调试日期
2026-09-11
联系人
李树雷
联系电话
186********
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
2#环保措施落实情况--长电一期.pdf
下载
竣工环保验收
公示起始日期
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
前期工作进展
- 立项审批
- 进行中
- 项目设计
- 设计单位未确定
- 主体施工/主设备安装
- 主体施工单位未确定
- 工程分包
- 未能获取分包详情
项目详细介绍
项目概况
本项目「半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目」位于上海市浦东新区，属于设备材料元器件类前期工程项目，所属芯片半导体专题，工程类型为新建。
建筑面积18094.45，目前处于其他阶段，预计2026-11-09开工、2028-05-02竣工。
版本类型 版本1；发布于 2026-09-10。
前期工作进展
立项审批：进行中；项目设计：设计单位未确定；主体施工/主设备安装：主体施工单位未确定；工程分包：未能获取分包详情。
参建单位与信息说明
该项目已录入相关单位 1 家，按角色分布为业主单位 1 家。
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主要采购设备
完整设备清单，登录可查看
参建单位与联系人
完整单位名称、联系人及联系方式，登录可查看
