广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）合同及履行公示
公告概要
“广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）合同及履行公示”是2026年10月16日发布于广东省·广州市的结果合同公告，公告信息包括招标单位为广州广芯封装基板有限公司、中标单位为奥意建筑工程设计有限公司、涉及金额715617425.61元。中策大数据提供该结果合同公告全文及相关参建单位信息查询。
公告基本信息
- 信息类型
- 结果合同
- 所属地区
- 广东省· 广州市
- 发布日期
- 结果合同金额
- 715617425.61 元
公告涉及单位
公告正文
| 合同名称 | 广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）合同备案 |
| 招标人名称 | 登录后查看公司 |
| 招标人统一社会信用代码 | 登录后查看MA9Y1DC01P |
| 中标人名称 | (主)中建三登录后查看公司;(成)登录后查看公司 |
| 中标人统一社会信用代码 | 登录后查看44 |
| 合同签订人名称 | 登录后查看公司 |
| 合同金额 | 登录后查看5.61 |
| 合同单位(甲方) | 登录后查看公司 |
| 合同单位 | (主)中建三登录后查看公司;(成)登录后查看公司 |
| 合同签署时间 | 登录后查看 |
| 质量要求 | ⑴设计要求的质量标准：各阶段设计成果符合国家技术规范、标准及规程要求，施工图设计质量必须达到国家关于建设工程或相关设计深度的要求，经招标人书面认可且最终通过相关部门批准和施工图审查合格。⑵施工要求的质量标准：符合建筑施工及验收规范，工程竣工验收一次性通过。⑶物资采购要求的质量标准：工程所有物资（设备、材料等）采购质量需符合现行国家标准及行业标准要求，合格率达到100%。 |
| 合同主要内容 | 本项目建设用地面积60428.07平方米，总建筑面积283472.00 平方米。其中：地上建筑面积275472平方米，地下室面积8000平方米，建筑高度70米，本项目最大单项工程建筑面积为83010平方米。具体详见招标文件、图纸及清单。 |
| 附件地址: | # |
信息来源与说明
"本公告内容由中策大数据自中国招标投标公共服务平台及各地公共资源交易中心等权威公开渠道聚合整理，转载请注明来源。"
权威公开渠道： 中国招标投标公共服务平台 · 中国政府采购网 · 全国公共资源交易平台
常见问题
什么是招标公告？
招标公告是招标单位或其委托的代理机构发布的采购信息公开通知，说明项目名称、资格要求、投标时间地点等关键内容。本页由中策大数据整理自公开渠道，供投标企业免费查阅。
如何查看本公告的联系方式？
注册中策大数据账号并登录后，即可查看招标单位、代理机构、中标单位的联系人、拟在建项目与历史招投标数据。
本页招投标信息的数据来源是什么？
本页公告原文来自中国招标投标公共服务平台、各地公共资源交易中心等权威公开渠道，由中策大数据聚合整理并持续更新。
登录后可查看公告全文与涉及单位
包含招标单位、代理机构、中标单位及其项目与联系人数据
免费注册查看
